商报消息　8月10日，烟台德邦科技股份有限公司（688035.SH，下称德邦科技）发布公告，未来12个月内，拟使用自有资金或自筹资金，以集中竞价交易方式回购公司股份，回购金额不低于1200万元且不高于2400万元，回购价格不超过115.29元/股。
　　
　　公告显示，7月31日，德邦科技实际控制人之一、董事长解海华提议回购公司股份。8月10日，第二届董事会第二十六次会议审议通过了方案，无需提交股东会审议，不会导致控制权变化。
　　
　　公告披露，德邦科技本次回购股份，将用于员工持股计划或股权激励。若公司未能在本次股份回购实施结果暨股份变动公告日后3年内转让完毕已回购股份，尚未转让的回购股份将予以注销。
　　
　　10日，德邦科技还发布了2026年半年度报告。根据报告，今年上半年，德邦科技实现营收8.80亿元，同比增长27.54%；归属于上市公司股东的净利润为6805.53万元，同比增长49.33%；扣非净利润6382.84万元，同比增长44.12%。
　　
　　半年报显示，德邦科技业绩双增背后，是公司在集成电路封装、智能终端封装等高端应用领域的持续深耕，新能源业务板块下游需求的稳步增长。
　　
　　半年报披露，德邦科技拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），拟派发现金红利总额为1414.50万元，占半年度归母净利润的20.78%。

　　德邦科技是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业，国家专精特新“小巨人”企业，2022年9月19日首次公开发行股票并在上交所科创板上市。据报道，深耕高端电子封装材料20余年，德邦科技“封装+TIM”深度覆盖四大领域，2020年至2025年，收入自4.2亿元增长至15.5亿元。在先进封装带来的导热散热挑战下，TIM材料（热界面材料）有望迎来百亿元增量市场。

　　◎山东商报·山海新闻记者　刘庆英